本文摘要：国产芯片概念股有哪些？

国产芯片概念股有哪些？下面为大家盘点了有一点注目的国产芯片概念股：　　上海新阳　　上海新阳：产品项目多点开花注目晶圆化学品及高纯氧化铝盈利增长点　　上海新阳300236　　研究机构：东兴证券分析师：杨若木编写日期：2015-05-28　　注目1：公司晶圆化学品下游客户拓展成功　　公司铜网络电镀液及添加剂、光刻胶挤压液及清洗液等晶圆化学品既可用作先进设备PCB产业，也须向上游伸延至晶圆生产，毛利率较传统PCB化学品低。虽然半导体行业对原材料的证书周期一般在6-12个月，时间较长，但公司目前已沦为中芯国际铜网络电镀液产品的第一供应商，在无锡海力士也构建了销售，同时也在大力前进其他客户的产品认证与引入工作，预计晶圆化学品将沦为公司当前最重要的利润增长点。

　　注目2：公司突破划片刀技术壁垒，构建进口替代　　公司通过引进团队，构建技术壁垒突破，沦为国内首家构建晶圆划片刀国产化的生产商。划片工艺是半导体PCB的适当工序，用作整个晶圆切割成单个芯片，归属于耗材，国内年需求量为500万片/年。

公司目前享有划片刀生产能力3000-5000片/月，一季度月平均值出货量在500-700片，订单数量呈圆形快速增长态势，毛利率较高。划片刀客户检验期较短，只在3个月以内，目前公司客户还包括通富微电在内的7-8家，我们预计年底内公司将能充分利用生产能力，而公司也将根据生产能力利用情况决定扩产计划，更进一步构建划片刀的进口替代。　　注目3：录周锡年工业涂料享有上百亿元进口替代空间　　公司全资子公司录周锡年主营产品还包括氟碳涂料和轻防腐涂料，归属于应用于建筑、建材的表面处置化学材料。

国内工业涂料市场的大多数份额都掌控在外资企业手中，有辽阔的替代空间，对应上百亿元的市场，较公司原先的半导体表面处置化学品业务市场空间大10倍以上。公司寄予厚望录周锡年的核心技术价值及盈利能力，并购录周锡年将有助升级公司产品结构，非常丰富产品下游应用领域，提升抵挡市场风险的能力。

录周锡年原先生产能力5000吨，新的生产能力5000吨预计将于年内投入使用，构成有力的业绩增长点。　　注目4：大硅片项目于是以大力实施涉及申请，预计2016年下半年试生产　　公司参予的大硅片项目进展有所延后的主要原因是土地审核进程高于预期，目前该项目用地已月上海证券交易所公告，项目公司将尽早办理土地证、环评、立项等涉及申请，其他涉及打算工作于是以按工程进度大力实施。按此工程进度，我们预计2016年下半年项目公司将有样品可可供下游客户试用，到2017年上半年月投产，预计将构成最少15万片/月的生产能力。

2008年以来，全球硅片生产能力没有效地快速增长，在下游市场需求大大减少的情况下，硅片，特别是在是市场主流的300mm的大硅片供不应求，未来硅片价格上涨也是大概率事件。目前全球硅片生产能力主要集中于在日、美、台等外资巨头手中，国内市场一片空白，大硅片的研发及产业化将符合我国近于大规模集成电路产业对硅片基础材料的急迫市场需求，该项目取得国家科技根本性专项资金重点反对是大概率事件。　　注目5：精研粉体主营高纯氧化铝，下游市场需求将呈圆形爆炸式快速增长　　公司入股子公司东莞精研粉体主营产品为高纯氧化铝，是生产蓝宝石单晶专用的唯一原材料，主要下游客户为奥瑞德、蓝思科技等蓝宝石制造厂家。

目前蓝宝石单晶主要用作LED灯光及电子消费品的窗口片生产，LED灯光及智能终端等新型市场的极大快速增长潜力将带来蓝宝石及高纯氧化铝市场空间大约8-10倍的爆炸式快速增长。必要水解法是精研粉体独家的生产技术，使用该法生产的高纯氧化铝纯度极高，生产过程无三废，洗手环保。精研粉体原先生产能力1000吨，目前产品单吨售价10万元以上，毛利率较高，新的生产能力2400吨预计将于2016年上半年建成投产，预计盈利能力将有大幅提高。

公司目前持有人精研粉体20%股权，未来不回避将对其股权展开更进一步并购。　　结论：　　公司新产品、项目进展较好，多点开花，未来三年业绩将有爆发性的快速增长。另外，纵观公司自由选择的项目，都集中于在毛利低、行业高速发展、具备进口替代概念的领域，公司发展思路清晰具体，独具战略眼光，预计未来还将大大通过外延式的发展拓展更加辽阔的市场。我们预计公司2015年-2017年每股收益分别为0.86元、1.23元和1.68元，对应PE分别为68X、47X、35X。

首次注目给与强烈推荐投资评级。　　兴森科技　　兴森科技：并购Xcerra半导体测试板业务向上游材料伸延构建附加值提高　　兴森科技002436　　研究机构：安信证券分析师：赵晓光，福永平，郑震湘，邵洁编写日期：2015-06-16　　公告：2015年6月11日本公司全资子公司兴森快捷香港有限公司(以下全称兴森香港)与美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation(以下全称Xcerra集团)达成协议意向协议，协议的主要内容是并购Xcerra集团的半导体测试板涉及资产及业务(以下全称业务)，这项交易的估值按照该业务2014年12月31日的净资产为基础确认，最后交易价格不多达2，300万美元。　　从我们年初深度报告忠诚引荐兴森科技，此次公司构建了业务的扩展附加值的提高，之后坚决引荐。

　　1、并购Xcerra半导体测试板业务，向高附加值业务链延伸，不断扩大市场空间：半导体测试市场在14年展现出了13%的高增长率，Xcerra毛利率在42%左右。2、从交货模式、客户、产业链来看，本次并购对于公司来讲协同性低：Xcerra也是执着为客户带给Throughput(UPH)的理念，与兴森十分类似于；同时Xcerra在PCB的测试机和测试半导体产业链展开长年深耕，Intel等也是兴森科技之前的客户，客户协同性低。3、收购价格性价比低，此业务扩展弹性低：Xcerra将在多个产品线有所突破，此次并购以不多达2300万美元，取得收益的3922万美元的销售业务，从客户的扩展度来看，目前兴森的客户都有半导体测试板的市场需求预计超过近1亿美元的空间。

　　投资建议：我们预测15-17年EPS为0.44，0.86元和1.12元。我们大力寄予厚望公司IC载板产品和小批量板拐点，新产品市场需求圆润，基于公司在PCB行业的长年布局，伸延至半导体测试材料产业链，我们寄予厚望公司未来还将在业务合作和客户方面有突破，公司中期看见200亿市值，未来随着业务突破和业绩拐点来临，公司价值将更上一个台阶，保持购入-A评级。

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